適用於精密貼合與空間受限的應用需求,廣泛應用於電子、工業組裝與製程輔助領域。

薄膜基材雙面膠帶採用高穩定性薄膜作為基材,具備優異的貼合一致性與尺寸穩定性,適合用於精密組裝、薄型結構與製程應用,為兼顧可靠度與外觀要求的工業黏著解決方案。
薄膜基材厚度穩定, 適合空間受限或對貼合精度要求較高的應用場景。
提供一致的黏著表現, 有助於提升組裝品質與製程穩定性。
薄膜基材不易伸縮或變形, 可維持貼合位置與產品一致性。
薄膜基材不易伸縮或變形, 可維持貼合位置與產品一致性。
適合用於精密組裝、薄型結構與對尺寸穩定性有需求的應用場景。
可廣泛應用於電子與工業製程中,實際應用可依製程條件進行評估。
可支援分條、裁切與模切加工,
適合自動化產線或大量生產需求。
在合適的使用條件下,可提供穩定且可靠的黏著表現。
可依需求提供不同厚度、寬度與加工形式,支援測試導入與量產供應。