薄膜基材雙面膠帶

適用於精密貼合與空間受限的應用需求,廣泛應用於電子、工業組裝與製程輔助領域。

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Why choose us

薄膜基材雙面膠帶採用高穩定性薄膜作為基材,具備優異的貼合一致性與尺寸穩定性,適合用於精密組裝、薄型結構與製程應用,為兼顧可靠度與外觀要求的工業黏著解決方案。

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薄型設計,適用精密應用

薄膜基材厚度穩定, 適合空間受限或對貼合精度要求較高的應用場景。

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穩定的雙面黏著性能

提供一致的黏著表現, 有助於提升組裝品質與製程穩定性。

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良好的尺寸穩定性

薄膜基材不易伸縮或變形, 可維持貼合位置與產品一致性。

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良好的尺寸穩定性

薄膜基材不易伸縮或變形, 可維持貼合位置與產品一致性。

Capabilities & Features

薄膜基材雙面膠帶

Category
Details
材料結構與基材選項
  • 採用高品質薄膜基材(如 PET、PI、PVC 等)
  • 基材具備良好尺寸穩定性與抗拉伸性能
  • 搭配高性能壓克力或橡膠系黏著劑
  • 適合精密貼合與薄型化設計需求
  • 可依應用需求提供不同厚度與規格
  • 黏著性能與應用製程
  • 黏著力穩定,適用於長期固定應用
  • 良好服貼性,適合平面與輕微曲面
  • 支援自動化貼合、模切與高速產線
  • 適用於電子組裝、模組固定與零件貼合
  • 可有效降低組裝偏移與返工風險
  • 品質穩定性與製程效率
  • 穩定品質表現,確保批次一致性
  • 良好耐溫與耐老化性能
  • 表面潔淨,殘膠風險低
  • 有助於提升整體製程效率與良率
  • 適合電子、半導體與精密工業應用
  • Simple & Transparent

    Our proven workflow

    Step 1

    需求評估與應用分析

    Step 2

    材料選型與測試驗證

    Step 3

    量產導入與品質控管

    Common questions

    常見問題

    薄膜基材雙面膠帶適合哪些應用?

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    適合用於精密組裝、薄型結構與對尺寸穩定性有需求的應用場景。

    是否適用於電子產業?

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    可廣泛應用於電子與工業製程中,實際應用可依製程條件進行評估。

    是否可進行模切或裁切加工?

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    可支援分條、裁切與模切加工,
    適合自動化產線或大量生產需求。

    此產品是否適合長期使用?

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    在合適的使用條件下,可提供穩定且可靠的黏著表現。

    是否可提供不同規格?

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    可依需求提供不同厚度、寬度與加工形式,支援測試導入與量產供應。

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    打造符合需求的
    專業膠帶應用方案

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