CARRIERLESS TAPE
無基材膠帶
超薄、高服貼性的精密貼合材料，適用於電子零組件、顯示模組、 薄膜與導電材料固定。
用於電路板、軟性電路板、電子元件與模組固定，降低組裝偏移並提升貼合穩定性。
適用於顯示器、背光模組、觸控結構、薄膜與精密零件貼合，滿足薄型化與高精度需求。
導熱雙面膠帶可同時提供元件固定與熱傳導功能，適用於 LED、電源模組與電子散熱結構。
可應用於絕緣材料、導電布、銅箔、鋁箔與 EMI 屏蔽層固定，協助提升電子產品的電氣穩定性。
材料與膠系選型依基材、厚度、使用溫度與電氣需求，選擇適合的膠系與膠帶結構，滿足電子零件與模組貼合。
樣品與貼合測試透過樣品測試確認初黏、持黏、剝離、耐熱與電氣性能，降低產品開發與量產導入風險。
模切與尺寸確認依產品圖面與組裝方式進行分條、裁切與精密模切，確保尺寸公差與貼合位置符合要求。
量產導入與品質控管建立穩定的加工與檢驗流程，確保批次一致性，支援自動化製程與長期量產需求。
可依需求應用於金屬、塑膠、玻璃、泡棉、薄膜、銅箔、鋁箔與導電布等材料。
可以。台灣超黏支援分條、裁切與客製模切，實際規格可依產品結構與製程需求評估。
有。無基材與薄膜基材膠帶適合空間受限、薄型化與精密貼合應用。
不同產品的耐溫範圍不同，建議提供實際使用溫度與製程條件，以進行產品選型。
可以。建議提供被黏材料、使用環境、尺寸與預期功能，方便安排適合的樣品。
