本系列產品以透明PET、白色UPVC等薄膜做基材, 並針對各種不同 用途而研發多種厚度及膠性提供客戶選擇使用。
提供一致的黏著性能與可控剝離力， 適合精密電子組裝與製程應用。
薄膜基材不易伸縮或變形， 有助於維持貼合精度與製程一致性。
可適應電子製程中的溫度條件， 並符合多數電子應用對材料的相容需求。
可適應電子製程中的溫度條件， 並符合多數電子應用對材料的相容需求。
常見應用包含電子元件固定、製程遮蔽、表面保護與絕緣用途。
可相容多數自動化貼合設備，有助於提升生產效率與貼合一致性。
可依應用需求提供不同厚度、寬度與裁切方式，支援試樣測試與量產導入。
產品設計可適應常見電子製程溫度條件，實際使用條件可依需求進一步評估。
在合適的應用條件下，可提供穩定且可靠的黏著表現，適合電子產品的實際使用需求。
